2026-09-15
9月12日,宏昌电子材料股份有限公司发布定增预案公告,拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材项目,加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板核心基材。拟投向全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片项目10.55亿元;投向全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目0.95亿元;投向先进封装膜材项目3.2亿元,剩余资金用于补充流动资金。伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长,公司需加快布